陸普科技成立於西元2003年,我們的技術核心是先進的IC封裝制程與專利,此技術比起目前的其他封裝技術更適用于最先進的LED產品。可將封裝所造成的電氣特性改變降至最低而保持IC本身的優越的電氣特性,我們將秉持著技術創新的理念,持續的發展新的制程、技術以因應新一代LED的需求。
陸普科技主要的產品是利用CSP Flip-Chip覆晶技術來生產製作LED模組,包含LED發光條(Light Bar),LED背光板(Light Board),LED模組 (LED Module),…等)。
並以專利封裝技術開發出量子點LED,主要用於LED顯視屏,以提供螢幕更廣的色域範圍。
陸普科技提供客戶最佳品質的專業服務,並且願意和客戶、供應商、及員工 一起成長。 陸普科技更會傾聽客戶想要什麼及需要什麼。同時也會跟夥伴們一起分享成功!