公司簡介

陸普科技成立於西元2003年,我們的技術核心是先進的IC封裝制程與專利,此技術比起目前的其他封裝技術更適用于最先進的LED產品。可將封裝所造成的電氣特性改變降至最低而保持IC本身的優越的電氣特性,我們將秉持著技術創新的理念,持續的發展新的制程、技術以因應新一代LED的需求。

陸普科技主要的產品是利用CSP Flip-Chip覆晶技術來生產製作LED模組,包含LED發光條(Light Bar),LED背光板(Light Board),LED模組 (LED Module),…等)。

並以專利封裝技術開發出量子點LED,主要用於LED顯視屏,以提供螢幕更廣的色域範圍。

陸普科技提供客戶最佳品質的專業服務,並且願意和客戶、供應商、及員工 一起成長。  陸普科技更會傾聽客戶想要什麼及需要什麼。同時也會跟夥伴們一起分享成功!

公司理念

陸普科技致力於綠色節能技術,提供符合人類生活便利舒適的環境,以最先進封裝技術,提供消息者多種高能源效率解決方案,,以説明每位元客戶建立無汞、無毒、無光害之綠色生活。

公司歷史
  • 2003年-公司成立
  • 2003年-先進Flip-Chip半導體晶片封裝
  • 2005年- Flip-Chip LED照明
  • 2011年-量子點應用於背光
  • 2013年-開發LED光紙
  • 2014年- LiBaTiO3電池
  • 2016年-移動電源、動力電池