公司简介

陆普科技成立于公元2003年,我们的技术核心是先进的IC封装制程与专利,此技术比起目前的其他封装技术更适用于最先进的LED产品。可将封装所造成的电气特性改变降至最低而保持IC本身的优越的电气特性,我们将秉持着技术创新的理念,持续的发展新的制程、技术以因应新一代LED的需求。

陆普科技主要的产品是利用CSP Flip-Chip覆晶技术来生产制作LED模块,包含LED发光条(Light Bar),LED背光板(Light Board),LED模块 (LED Module),…等)。

并以专利封装技术开发出量子点LED,主要用于LED显视屏,以提供屏幕更广的色域范围。

陆普科技提供客户最佳质量的专业服务,并且愿意和客户、供货商、及员工 一起成长。  陆普科技更会倾听客户想要什么及需要什么。同时也会跟伙伴们一起分享成功!

公司理念

陆普科技致力于绿色节能技术,提供符合人类生活便利舒适的环境,以最先进封装技术,提供消息者多种高能源效率解决方案,,以帮助每位客户建立无汞、无毒、无光害之绿色生活。

公司历史
  • 2003年-公司成立
  • 2003年-先进FlipChip半导体芯片封装
  • 2005年- Flip-Chip LED照明
  • 2011年-量子点应用于背光
  • 2013年-开发LED光纸
  • 2014年- LiBaTiO3电池
  • 2016年-移动电源、动力电池