陆普科技成立于公元2003年，我们的技术核心是先进的IC封装制程与专利，此技术比起目前的其他封装技术更适用于最先进的LED产品。可将封装所造成的电气特性改变降至最低而保持IC本身的优越的电气特性，我们将秉持着技术创新的理念，持续的发展新的制程、技术以因应新一代LED的需求。
陆普科技主要的产品是利用CSP Flip-Chip覆晶技术来生产制作LED模块，包含LED发光条（Light Bar），LED背光板（Light Board），LED模块 (LED Module)，…等)。
并以专利封装技术开发出量子点LED，主要用于LED显视屏，以提供屏幕更广的色域范围。
陆普科技提供客户最佳质量的专业服务，并且愿意和客户、供货商、及员工 一起成长。 陆普科技更会倾听客户想要什么及需要什么。同时也会跟伙伴们一起分享成功！